每日科技速递 · 2026年11月3日:乌镇峰会启幕开源大模型下载破百亿、英伟达下一代CPO架构OOI亮相、IBM模块化量子计算保真度破99%

2026 年 11 月 3 日,科技圈被两股力量同时牵引:一边是乌镇世界互联网大会峰会正式启幕,国产开源大模型与十万卡超集群集体亮相;另一边,英伟达、IBM 在底层算力与量子互联上接连放出”下一代”信号。AI 正在从模型能力竞赛,走向”算力 + 互联 + 封装 + 开源生态”的全方位较量。以下为今日(7:09 后)值得关注的 IT / 物联网 / AI 要闻。

一、乌镇峰会启幕:开源大模型全球下载破百亿

以”开源开放 共建共享——携手构建网络空间命运共同体”为主题的 2026 年世界互联网大会乌镇峰会 于 11 月 3 日在浙江乌镇开幕,设置 27 场分论坛,聚焦 AI 开源、具身智能、智能体互操作互联等前沿议题。

会上披露,我国国家级人工智能开源社区已汇聚用户 1100 余万,人工智能开源大模型全球累计下载量突破 100 亿次。峰会期间还将举办”人工智能乌镇对话”,并打造全国首个开源主题生态体验馆。与此同时,中科曙光在”互联网之光”博览会展示”曙光 8000″真机——中国首个全国产十万卡 AI 超集群,含十万余张国产计算卡、约 30 亿个电子元器件、1600 公里互连线缆,已接入全国一体化算力网。

二、领先科技奖揭晓:九章四号、物联网理论与具身智能登榜

11 月 2 日,2026 年世界互联网大会领先科技奖颁奖,共 20 项成果获奖(基础研究 2 项、关键技术 10 项、工程研发 8 项),来自 43 个国家和地区的 430 余项成果参评。亮点包括:

  • “九章四号”光量子计算原型机:采用时空混合编码架构,在特定高斯玻色采样任务上比全球最快超算快约 10 的 54 次方倍;
  • 物联网可扩展性理论和方法:清华、中科大、南邮建立弱状态可扩展性理论,支撑大规模室外无线传感器网络;
  • AI 赋能感知(多模态触觉平台):可在低功耗微控制器上运行,把硅胶、塑料、玻璃等普通材料变为可感知界面;
  • AMD 锐龙 AI Max+ 智能体主机处理器:支持最高 160GB 显存,本地可跑 3000 亿参数大模型,单设备最多同时运行 6 个”AI 员工”;
  • BrainCo 智能仿生手:脑机接口读取残肢肌电/神经信号,实现单指灵活控制,已帮助上万名残疾人。

三、英伟达下一代 CPO 架构 OOI 亮相

英伟达在 SEMICON West 2026 上公开展示下一代共封装光学技术 OOI(Optics-on-Interposer,中介层上集成光学)。与现有 CPO 方案不同,OOI 直接取消独立有机基板,把光引擎集成到承载 GPU 的硅中介层之上,让光电转换环节更贴近计算内核。高速电信号无需再穿越”硅中介层 + 有机基板”两层介质,通过短距离、细间距布线直连,从而大幅缩短传输距离、降低功耗、提升带宽——为正从”堆 GPU”转向”算力 + 互联 + 封装”三位一体竞争的 AI 集群提供新思路。英伟达已拿到原型样品。

四、IBM 模块化量子计算:保真度破 99%

IBM 科学家用四根长达 80 厘米的铝制线缆,将两块大型超导量子芯片连接在一起,创下平均 99% 的量子态传输保真度纪录,标志量子计算正式迈入”模块化拼装”阶段。该成果将直接用于 IBM 未来的”星鸟(Starling)”量子计算机项目,意味着通用容错量子计算的工程化路径更进一步。

五、AI 应用与开源:从”卖模型”到”卖 Token”

  • Token 登上”双十一”货架:天猫上线”AI 空间站”Token 充值中心,智谱、千问、MiniMax 等入驻;京东上线”AI 软件充值馆”。11 月 2 日晚,李佳琦直播间首次开卖千问办公 Token,半小时售出 10 万份个人 AI 会员月卡、累计约 2 万亿 Token。双十一开卖首日,Token 品类成交额环比增长 450%。
  • DeepSeek Harness 发布 Creator Mode(创造模式):用户用自然语言描述需求,智能体现场编写、安装并运行 AI 插件,约 5 分钟完成构建验证,Agent 从”调用工具”升级为”自主造工具”。
  • 苹果智能接入千问开启国内测试:Apple Intelligence 将于 11 月 4 日起在 iOS 开发者 Beta 上线测试,在 Siri、图文生成中接入千问,12 月随 iOS 27.3 正式推送。
  • Kimi K3.1 Pro 完整权重将开放:月之暗面计划 11 月 4 日前开放完整模型权重,支持百万 Token 上下文。

六、半导体与连接:Wi-Fi 8、UWB 与光互联并购

  • 环旭电子推 Wi-Fi 8 SiP 模组:11 月 3 日宣布 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)发展蓝图,预计 2027 年一季度推出,重心从峰值速率转向超高可靠性(UHR)、能效与一致体验,面向 AI 装置、穿戴与机器人。
  • 驰芯半导体完成 20 亿融资:国产 UWB 芯片厂商,CX100/CX320 已导入手机投屏、智能穿戴、智能门锁等头部客户,车规级 CX520 打入国内外主机厂供应链。
  • Marvell 约 1150 亿美元收购 Lumentum:瞄准 800G/1.6T 高速光互联与 CPO 共封装光学赛道,反映 AI 算力瓶颈正从芯片算力转向机柜内部带宽互连。

七、物联网与具身智能:无人车总部落子无锡

在 2026 世界物联网博览会期间,无锡一日双签两大项目:“新一代智能无人物流车总部”(台铃科技、卓驭科技、恒旭资本、瑞立科密、赛福天五企联袂)与估值破 200 亿的具身独角兽 “星海图华东区域总部及应用中试交付中心”。同期,首届 CMG 世界机器人登泰山大赛收官,宇树 A2 机器狗 43 分 41 秒登顶 3100 余级台阶夺冠。

八、全球视野:拉美掘金 AI 产业潜能

据《人民日报》11 月 3 日报道,巴西政府宣布投资 25 亿雷亚尔建设 AI 模型开发与训练基础设施,含与华为、科大讯飞合作的计算中心;墨西哥与中国签署科技创新合作谅解备忘录,AI、超算列为重点。华为、阿里云等深度参与智利、秘鲁等拉美国家数据中心与 5G 建设,助力当地构建 AI 数字产业生态。

注:以上资讯综合自世界互联网大会官方发布、科技日报、中国青年报、证券时报、华尔街见闻、凤凰网科技及多家行业媒体,截至 2026-11-03 上午公开报道整理。