今天是 2026 年 10 月 28 日,星期三。算力侧的两条主线同时发酵:一家云巨头把英伟达的订单推到「数吉瓦级」并首次把谷歌 TPU、Cerebras 拉进自家机房,另一家正酝酿把先进封装价格上调 20%——AI 基建的「买卡」与「封卡」都在变贵。国内这边,工信部明确 6G 是「十五五」重中之重,华为把一套新信道处理方案塞进了基站。下面按「AI 与算力 → 半导体与供应链 → 通信与物联网 → 安全与可信 → 其他要闻」五段过一遍,文末附全部信息来源(按惯例不附外链)。
今日速览
| 领域 | 消息 | 一句话看点 |
|---|---|---|
| 算力 | 甲骨文扩至数吉瓦级 | 引入英伟达 Vera Rubin,并首度上线谷歌 TPU、Cerebras 推理芯片 |
| 供应链 | 台积电 CoWoS 拟涨价 10%–20% | 先进封装从「后道工序」变算力瓶颈,客户砍价时间都没有 |
| 模型 | OpenAI 推 GPT-6.1 Terra | 标准 API 价比前代低 50%,按「替人干多少活」定价 |
| 模型 | 谷歌推世界模型 Genie 4 | 一句话生成可交互虚拟世界,首次音视频同步 |
| 通信 | 华为将「韬定律」引入基站 | 发布 OSCAR 智能信道处理方案与新一代 UBBPi 基带 |
| 物联 | 星闪 2.0 商用成果集中发布 | 移远前三季度净利 +65%,车规级 MXD2680 年底量产 |
| 物联 | 联通重庆推 5G+MDFC 无源物联 | 少布线监测燃气调压柜与数据中心冷却系统 |
| 安全 | GoAhead 服务器 TLS 漏洞 | CVSS 9.1,波及 Palo Alto、Siemens、Honeywell 等数百万设备 |
一、AI 与算力
1. 甲骨文把英伟达算力推到「数吉瓦级」,并首次拉入谷歌 TPU 与 Cerebras
当地时间 10 月 27 日,甲骨文在年度客户大会上宣布:把搭载英伟达最新一代 Vera Rubin AI 服务器的云端部署规模扩大至「数吉瓦级」,并首次在其云平台(OCI)向客户提供谷歌 TPU 与 Cerebras、SambaNova 的推理芯片。其中谷歌 TPU 过去主要通过 Google Cloud 提供,甲骨文将成为 Google 之外首家对外提供 TPU 的超大规云厂商。
- 多元算力:OCI 总裁 Mahesh Thiagarajan 的口径是「不同 AI 负载需要不同算力」,客户可按性能、吞吐、成本选芯片;
- 自研网络:即便是英伟达系统,甲骨文也用自研 Acceleron 网络芯片替代部分英伟达网络产品;
- 资本开支:公司维持 2027 财年约 900–950 亿美元 capex 目标,并称越来越多客户自行承担芯片费用;
- 推理芯片成第二战场:Cerebras 股价盘中一度涨超 10%(但自 5 月上市以来仍累计跌约 41%)。
信号很明确:训练芯片仍由英伟达主导,但推理芯片市场更分散、竞争更激烈,云厂商正用「多供应商」对冲议价权与供给风险。
2. OpenAI 推 GPT-6.1 Terra:标准 API 价格降 50%
10 月 26 日,OpenAI 推出 GPT-6.1 Terra,主打快速高效,提升了视觉推理、计算机操作等能力,可起草提案、解读技术图纸、填写表单、编辑视频。官方称其标准 API 价格比 GPT-5.6 Terra 与 GPT-6.1 Sol 低 50%,让开发者能以更低成本自动化批量工作。
当模型开始按「能替人干多少活」而不是「参数多大」定价,竞争焦点就从榜单转向单位任务成本。不过性能与价格表述均出自厂商口径,尚无第三方评测。
3. 谷歌推出世界模型 Genie 4
谷歌 DeepMind 推出研究预览版世界模型 Genie 4:一句话即可生成高拟真、可交互的虚拟世界,支持实时编辑场景、同步生成音频,并计划向 AI Ultra 订阅用户开放。谷歌同时探索该模型在游戏、影视、机器人领域的落地路径。
4. 英伟达拟 30 亿美元投资 Meta 扩大 AI 合作
据通信世界早报,英伟达将向 Meta 做一笔约 30 亿美元的股权发行投资,以支撑双方扩大人工智能合作。头部算力与平台企业的深度绑定,意味着 AI 基础设施竞争进入生态协同阶段。
5. 微软向约 6 万员工推自愿离职方案
在 AI 资本开支加大的背景下,微软向约 6 万名员工提供自愿离职补偿方案,规模约占员工总数四分之一,意在调整人力结构、提升组织效率——AI 支出高企正在重塑科技巨头的人力配置。
二、半导体与供应链
1. 台积电拟上调 CoWoS 先进封装价格 10%–20%
多家媒体援引台湾《工商时报》报道,受 AI 需求爆发、供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进封装服务价格,最高涨幅可达 20%,CoWoS 报价拟上调 10%–20%。该封装广泛应用于高端 AI 处理器,需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 与定制 ASIC;同时 AI 芯片测试周期拉长,设备交付期由 3–6 个月延至 6–8 个月。
涨价传闻能搅动整条产业链,是因为 CoWoS 紧缺早已是明牌:先进封装把「后道工序」变成了算力瓶颈。若落地,议价权进一步向代工与封测环节集中。台积电 2026 年月产能已破 13 万片、2027 年冲 20 万+,但需求仍跑在供给前面。
2. 中国云厂商寻求十年 DRAM 长约,锁至 2035 年
韩国《每日经济新闻》援引业内人士称,阿里、腾讯、字节等中国云服务商正与三星电子、SK 海力士洽谈服务器 DDR 与 LPDDR 长期供货协议,部分客户希望期限延长至 2035 年,远超行业常见的三至五年。双方仍处于接洽阶段,韩方是否接受十年期条款尚未确定。这是 HBM/DRAM 供给吃紧沿供应链向上游传导的又一个信号。
3. 智能手机出货持续承压:全球全年预计降 13.9%,中国 Q3 降 15.2%
- 全球:2026 年全球智能手机出货量预计约 10.8 亿部,同比降 13.9%,创 2013 年以来年度新低,Q3 单季跌幅达 22%;
- 中国:IDC 数据显示 Q3 中国智能手机出货约 5806 万台,同比降 15.2%,较上半年约 4% 的降幅进一步扩大。华为以 21.1% 份额居首,苹果 17.8% 第二。存储及零部件涨价正向终端传导,换机周期随之拉长。
4. 两条产业链并购与融资
- 逸飞激光拟 4 亿元收购兴启航 100% 股权:标的产品覆盖 TO-CAN、COB、BOX、FA 光纤阵列等光模块封装与自动化耦合设备,有望增强国产封装测试装备供给;
- 清华系光互连企业澜昆微连续完成数亿元融资:聚焦 AI 算力集群内部互连,产品覆盖 OIO 芯片及 NPO、CPO 方案,已推出单芯片带宽 3.2Tb/s 的微环光 I/O 芯片;
- 英特尔收购量子计算软件商 Classiq:计划形成覆盖硬件与软件的全栈量子计算能力,量子竞争从硬件延伸到软件栈。
三、通信与物联网
1. 工信部:6G 是「十五五」重中之重,智能算力达 2185 EFLOPS
在国新办「开局起步『十五五』」发布会上,工信部信息通信发展司司长刘郁林表示,6G 将是「十五五」时期的重中之重,将加快核心技术攻关、持续推进技术试验与标准研制,促进产业成熟和生态构建。截至 6 月底的一组数字勾勒出底座:
| 指标 | 数据(截至 2026 年 6 月底) |
|---|---|
| 智能算力规模 | 2185 EFLOPS |
| 5G 基站 | 510.2 万个 |
| 5G RedCap 基站 | 224.7 万个,5G-A 商用网络加快建设 |
| 算力大通道 | 围绕算力枢纽建成 70 余条 |
| 万兆光网 | 在小区、工厂、园区等场景试点部署 |
「十五五」将统筹推进基础网络、空间网络、国际网络、融合网络建设,抓空间网络协同突破,推动卫星网与地面通信网深度融合,向空天地海一体化全域覆盖拓展,并加快发展智能体互联网。
2. 华为将「韬定律」引入基站设计,发布 OSCAR 与新一代 UBBPi 基带
10 月 27 日 Decoding China 2026 活动上,华为宣布首次将「韬(τ)定律」的时间缩微理念引入基站产品设计,用「算不完、传不全」概括传统基带在单个 TTI 内面临的挑战,并发布 OSCAR 智能信道处理方案与新一代 UBBPi 基带系列,围绕单个 TTI 内的计算与传输约束给出整网协同表述。
3. 星闪 2.0 商用成果集中发布,移远前三季度净利 +65%
10 月 22 日 CEIC 2026 暨国际星闪联盟产业峰会在深圳举行,集中发布星闪技术最新演进路线与商用成果。几个要点:
- 移远通信:前三季度营收 237.99 亿元(同比 +33.13%),归母净利润 12.12 亿元(同比 +65.21%),毛利率 20.72%(同比 +3.01pp);
- 中科晶上:即将推出星闪 2.0 宽带芯片,在频段覆盖、传输距离、可靠性、抗干扰与全栈安全等维度全面升级,面向消费、电力、工业、具身智能等确定性连接场景;
- 卓胜微:首颗车规级星闪蓝牙双模芯片 MXD2680 已在泰尔实验室通过 SLE 2.0 射频与协议一致性测试,将于年底量产,覆盖数字钥匙、人机交互、查找生态;
- 美的:联合海思、上海青浦区共建星闪智能家电创新实验室,星闪 Mesh 组网已在酒店、智能门锁落地,依托人体感知功能提供老人/儿童差异化看护。
星闪的生命力被产业界反复强调为「快速迭代」——以适配具身、音频、数字钥匙等新场景。2.0 宽带芯片 + 车规级双模芯片量产,是它从消费外设走向工业与汽车的关键一步。
4. 中国联通重庆推 5G+MDFC 无源物联网,落地燃气与数据中心
中国联通重庆分公司加快推动 5G+MDFC 无源物联网创新应用:在调压柜附近部署微波直驱网关,驱动柜内无源压力、泄漏传感终端,实时采集压力与泄漏数据,以少布线、低运维模式拓宽燃气设施安全监测覆盖面;在长安数据中心项目中,于冷冻站管道、冷冻冷却水泵等位置布设无源温度、压力传感终端,为算力中心冷却系统提供轻量化感知支撑。
无源物联网正从研发验证走向实际场景——它直击基础设施感知终端「供电难、布线难、维护难」三座大山,面向「十五五」的新型电网、城市地下管网、算力基础设施等重点领域。
5. 「百城千园行」:园区成工业互联网主战场
通信产业视角下,园区化推进带来的不只是「更多项目」,而是需求组织形式的变化——通信企业今后面对的是园区管委会、产业集群促进机构和链主企业共同组织的共性需求。通知要求设施进园区覆盖 5G/5G-A、时间敏感网络、工业光网、IPv6 等新型工业网络,并把安全分类分级、数据备案、普惠算力服务一并纳入,意味着网络要从「覆盖能力」变成「生产系统组件」。
四、安全与可信
1. GoAhead Web 服务器 TLS 漏洞,数百万 IoT 设备暴露
FoxIO 研究人员在轻量级嵌入式服务器 GoAhead 的 TLS 集成中发现三个独立漏洞。GoAhead 深度嵌入工业、军工与 IoT 硬件,集成厂商包括 Palo Alto Networks、Boeing、Siemens、Honeywell 等:
| 编号 | 后端 | 严重度 | 影响 |
|---|---|---|---|
| CVE-2026-115881(GOAHEAD-SA-2026-0006) | OpenSSL 兼容 | Critical 9.1 | CRL 加载却从未强制执行,已吊销客户端证书仍可被接受 |
| CVE-2026-115884(GOAHEAD-SA-2026-0004) | LibreSSL 旧版校验器 | High 7.4 | 可接受超深客户端证书链 |
| GOAHEAD-SA-2026-0005 | Mbed TLS | Medium 5.9 | 缓冲区长度笔误把 2048 位 DH 模数降为单字节,TLS 1.2 DHE_RSA 会话可被解密 |
嵌入式固件更新往往稀少或难以部署,遗留系统暴露周期长。使用上述厂商硬件的组织应优先审计固件是否含 GoAhead 集成,并盯紧厂商补丁,确认自身配置命中哪一类后端。
2. 360 图龙锋通过信通院漏洞挖掘智能体评估
中国信通院发布首批漏洞挖掘智能体能力评估结果,360 自研 AI 安全攻防系统「图龙锋」通过全部测评项目,成为国内首个完成该项评估的漏洞挖掘智能体产品,意味着 AI 安全能力进入标准化评测阶段。
3. 个人 AI 智能体遭平台门禁拦截
Meta 的 Muse、豆包手机助手等个人 AI 智能体在接入电商、门户、金融平台时遭批量拦截,平台对自动操作设置门禁,暴露出智能体与平台规则、数据权限之间的冲突——当 Agent 要替用户「动手」时,平台侧的护栏会先一步生效。
五、其他要闻
- 2026 胡润百富榜发布:字节跳动创始人张一鸣以 6700 亿元第二次成为中国首富并刷新纪录;DeepSeek 梁文锋首次上榜便以 2800 亿元位列第七。
- 苹果 M6 芯片版 Mac 发布:14 英寸 MacBook Pro(15999 元起)与 24 英寸 iMac(12499 元起)换装 M6,AI 性能提升约 5 倍,图形处理速度提升 30%,11 月 6 日发售。
- 小米 REDMI K100 发布:骁龙 8 至尊版旗舰芯,6.83 英寸 165Hz 直屏 + 10000mAh 电池,限时特惠 2999 元起。
- 《产业基础能力提升「十五五」规划》印发:工信部等八部门联合印发,瞄准量子科技、生物制造、具身智能、6G 等前沿领域,提出推动 AI 赋能产业基础创新、发展智能体即服务等新业态。
信息来源
- 早报|算力合作潮起 光模块并购提速(通信世界)
- IT早报 1028:张一鸣 6700 亿刷新中国首富、谷歌推 Genie 4、苹果推 M6 MacBook Pro、小米 REDMI K100 发布(IT之家)
- 硬科技早报|华为将韬定律引入基站设计、国内手机季度出货大跌 15.2%(观察者网)
- 数智早参|英伟达与 Meta 扩大 Muse 系列合作、OpenAI 推 GPT-6.1 Terra、台积电拟上调 CoWoS 价格(每日经济新闻)
- 华尔街见闻早餐 FM-Radio 2026年10月28日(腾讯新闻)
- 中国联通重庆分公司加快推动 5G+MDFC 无源物联网创新应用(人民网重庆频道)
- 星闪产业峰会集中发布商用成果,物联网模组龙头前三季度净利同比 +65%(腾讯新闻)
- 千行百业启新程,智合万物向未来——2026 星闪应用论坛(中国日报网)
- TLS Flaws in GoAhead Web Server Expose Millions of IoT Devices(TechNewsReel)
- 甲骨文加码英伟达至数吉瓦级、首度引入谷歌 TPU(财联社 / 网易 / Reuters)
- TSMC CoWoS Price Hike May Lift AI Chip Costs(The MES Times)
- 工信部促进 6G 产业成熟和生态构建(中宏网)
- 「百城千园行」如何推动工业互联网规模化与通信产业角色升级(腾讯新闻)
- 提升产业基础能力 八部门划定七大重点(中国产业经济信息网)
- 360 图龙锋通过信通院漏洞挖掘智能体能力评估(公开报道综合)
- 人形机器人概念多股涨停,政策利好密集(中证网)
本文为公开报道整理,数据与结论以各机构官方发布为准。首发于 tech.iotcomeon.com(IoT前哨站),2026 年 10 月 28 日。
